pcbA板、線路板，經過SMT回流焊設備，DIP波峰焊乃至現如今的選擇性波峰焊，電焊焊接之后的pcb電路板部件板上或多或少都殘留助焊劑錫膏殘余物。
以現如今電子化學品：錫膏、助焊劑等等這些，所講的免洗，并未象征著它（pcb電路板部件板）殘余物多與少，只不過按照標準所界定的殘余物能夠在相對應環境溫度、環境濕度、時間段內達到在正常的工作環境里邊（pcb電路板部件板）電氣性能的安全性穩定性。為了更好的提高pcb電路板部件板在相對較高的技術規范之下的安全可靠穩定性很多商家用各種不同的加工工藝方式來進行pcb電路板部件板（電路板）的清洗。
一、人工的清洗，很多企業在進行人工清洗方式方法的過程當中，沒法真正地將殘余物從板材外表面去掉，用毛刷蘸著溶劑清潔劑或是別的清潔劑在密集的某點殘余物進行清洗，這種不但沒法清洗干凈，反而是是把殘余物從集中化某點外擴散遍及到更大面積，導致更大面積的不良影響。這種方式方法絕大部分殘余物仍然只停留在PCB板上，如果焊后特性指標在環境溫度、環境濕度影響下，沒法有個高性能的一種體現，這樣可能會導致電化學反應、化學遷移等風險缺陷不良影響。
必須論述明白一個簡單的道理，無論是焊錫膏殘余物仍然助焊膏殘余物，在生產廠家制定這一款產品的過程當中，是以免洗的方式方法來進行制定而達到免洗功能技術規范。特別忌諱的是，經過了清洗但是未清洗干凈。因為在助焊膏或者是焊錫膏殘余物中，絕大多數物質是樹脂，樹脂是相對比較易于被清洗液，無論是溶劑型清洗液仍然水基清洗劑溶解分解。這樣當這部分樹脂分解掉或者是溶解掉過后，也許會將助焊膏中殘余物的鹽類或者是別的成分呈現出去，而造成更為嚴重的不良影響。事實上在這些助焊膏、焊錫膏產品中，樹脂做為載體，活性劑有機酸和有機酸鹽類熔融在載體中，當樹脂被清洗掉過
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