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水基清洗劑的材料兼容性問題

2022-10-19 18:07:51

一、應用水基清洗劑情況下危害原材料的兼容模式要素

設計方案清理加工工藝后的關鍵的原材料兼容模式常見問題是電子器件、拼裝原材料、清潔劑、清理加工工藝中運用的沖擊能量,預估工藝時長、溫度與機械設備設計??赡軙绊懬謇砑庸すに噷嶋H效果清洗要素包含清潔劑、洗槽的液體濃度、帶到助焊膏的使用量、清洗機械、噴灑工作壓力、液體總流量,速率制造工藝環境溫度。這種同樣的要素會嚴重影響原材料的兼容模式。因為槽中積累下來的污染物質很有可能是來自于兼容問題的原材料,也有可能要根據清洗槽的使用時長考慮到所發生的相互影響。

二、選擇適合的原料

為保證PCB元件的穩定性,規定掌握生產制造電子元件和元件的原料特性及特點。挑選助焊膏、膏、黏合劑、基材、清理原材料、敷形涂敷原材料和其他一般互聯資料時,辨別清理加工工藝對外觀檢查乃至全部電子器件構造隱性的不良影響是一個很好的建筑工程設計的原則。在不同情況下物料具體特性可以和基礎理論或預想的特性不一樣。不一樣生產批次原材料特性存在差異并可能會影響物料兼容模式。理應檢測危害原材料具體的性能要素如清潔劑、清理時長、清理環境溫度、清理總數、沖擊能量去了解原材料間的相互影響。

對于電子器件制造高精密焊后清理的不一樣規定,黑豹木業高新科技在水性清理層面有著很豐富經驗,針對擁有低界面張力、低正離子殘余、相互配合不一樣清理加工工藝所使用的狀況,自主研發了比較完備的水性產品系列,精細化管理相匹配包含從半導體封裝到PCBA部件終端設備,包含有水基清洗劑或半水基清洗劑,偏堿水基清洗劑和中性化水基清洗劑等。主要表現在,在相同清洗力的情形下,黑豹木業科技技術兼容模式較好,適配的原材料更加普遍;在相同的兼容模式下,黑豹木業科技技術清潔劑清理的助焊膏類型大量(檢測完的助焊膏種類有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等企業;檢測完的焊接材料鋁合金包含SAC305、SAC307、6337、925等各個成份),清理速度相當快,正離子殘余低、整潔度更強。

水基清洗劑

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